今日热点
1.央行重磅定性虚拟币交易非法，比特币闻声跳水2.硅晶圆价格最高涨15%，产能或吃紧到2023年3.送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据4.AMD首席执行官：「缺芯」问题或在明年下半年缓解5.长江存储128层TLC闪存芯片被曝已商用
01央行重磅定性虚拟币交易非法，比特币闻声跳水
9月24日，央行等十部委发布《关于进一步防范和处置虚拟货币交易炒作风险的通知》。
《通知》指出，近期，虚拟货币交易炒作活动抬头，扰乱经济金融秩序，滋生、非法集资、、、等违法犯罪活动，严重危害人民群众财产安全。主要包括以下方面内容：
俄罗斯央行将于8月开始对真实客户试行数字卢布:金色财经报道，据国际文传电讯社，俄罗斯央行将于8月开始对真实客户试行数字卢布。[2023/7/12 10:49:09]
一是明确虚拟货币和相关业务活动本质属性，首次明确相关业务属于非法金融活动。
二是建立健全应对虚拟货币交易炒作风险的工作机制，加强部门协同联动，强化属地落实。中国人民银行会同中央网信办、最高人民法院、最高人民检察院、工业和信息化部、部、市场监管总局、银保监会、证监会、外汇局等部门建立工作协调机制。
三是加强虚拟币交易炒作风险监测预警。线上监测和线下排查相结合，中国人民银行、中央网信办等部门持续完善加密资产监测技术手段，实现虚拟货币「挖矿」、交易、兑换的全链条跟踪和全时信息备份。金融管理部门指导金融机构和非银行支付机构加强对涉虚拟货币交易资金的监测工作。
多边央行数字货币桥项目取得积极进展:10月28日消息，由国际清算银行（香港）创新中心、香港金融管理局、泰国中央银行、中国人民银行数字货币研究所和阿联酋中央银行联合建设的多边央行数字货币桥（mBridge）项目取得积极进展。根据国际清算银行（BIS）等近日联合发布的报告《货币桥项目：央行数字货币助力经济体融合互通》公布情况，多边央行数字货币桥项目成功完成了基于四种央行数字货币的首次真实交易试点。在六周时间内，来自四个不同司法辖区的20家商业银行通过货币桥平台为其客户完成跨境汇款和外币兑换业务共计164笔，总额折合人民币超过1.5亿元。(金十)[2022/10/28 11:53:29]
四是构建多维度、多层次的风险防范和处置体系。
受央行发布《通知》消息影响，比特币盘中跌破41000美元/枚，日内跌8.74%，随后跌幅有所收窄。美股方面，区块链板块走低。
英国央行副行长：加密货币的波动突显建立监管体系的必要性:7月5日消息，英国央行副行长坎利夫表示：加密货币的波动突显建立监管体系的必要性。(金十)[2022/7/5 1:52:09]
今年以来，同为虚拟货币的Chia曾一度严重搅动存储市场，至今，Chia币值已较高点跌去八九成。受此次十部委《通知》影响，相信Chia再次在国内存储市场搅起大风浪的可能性，应该也显著下降了。
02硅晶圆价格最高涨15%，产能或吃紧到2023年
据台媒《工商时报》9月28日报道，随着信越及胜高等日系硅晶圆大厂与客户签订2022年长约并顺利涨价，地区硅晶圆厂也与客户陆续签订2022年长约，其中6英寸及8英寸硅晶圆合约价上涨约10%，12英寸硅晶圆合约价调涨约15%。
法国央行行长：发行CBDC最好的方式是公私合作:法国央行行长Francois Villeroy de Galhau在演讲中表示，发行CBDC最好的方式是公私合作，之前欧洲央行行长拉加德表示欧盟在数字货币方面的发展已经落后于全球。[2020/9/11]
据SEMI统计，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积环比增长6%、同比增长12%达到3534百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。
然而，这仍不能满足需求，据SUMCO统计，Q2全球仅12英寸硅片需求便超过710万片/月。业内人士指出，考虑到各家硅晶圆厂目前产能利用率均达100%满载，但在未来2-3年内新增产能开出十分有限，预期2022年下半年硅晶圆供给短缺，2023年缺货情况会更严重。包括日本信越、日本胜高、环球晶、德国世创等全球四大硅晶圆厂，均认为硅晶圆市场供不应求情况会延续到2023年。
动态 | 目前人民网未参与央行数字货币的研发:7月22日，有投资者在“问董秘”提问：尊敬的董秘，请问贵司的区块链研究院最近有什么研究进展和成功，是否有计划参与央行数字货币的研发？董秘回答(人民网）：您好，感谢您对公司的关注。 人民创投区块链研究院自成立以来，一直在积极参与行业调研，广泛搜集行业舆情，了解技术创新和行业应用的难点，积极开展行业研究，定期组织学术交流和专题研讨，举办培训活动。 目前人民网未参与央行数字货币的研发。[2019/7/22]
03送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据
据韩国经济日报、韩国先驱报报导，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。
美国商务部长雷蒙多在9月23日于白宫举行的全球半导体峰会上表示，美国政府需要芯片供应链的更多信息，以提高透明性、找出瓶颈所在。被问到如果晶圆厂不愿呈交数据时，美国会怎么做？Raimondo表示：「我们的工具箱里有其他法宝，能让业者交出数据，我希望不要走到这一步，但是若有必要，我们会这么做」。据了解，美方考虑引用国防生产法，迫使业者屈服。
目前白宫给全球芯片商45天的时间自愿交出数据，但据彭博社的相关信息，多数企业并不愿回应这一要求。因为业者若揭露良率等生产数据，会让晶圆代工厂与客户谈判时处于劣势。有业界高层透露，公开良率、客户名单等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。因此晶圆代工大厂如台积、三星电子等，从来都不会公布客户名单。而美国此次要厂商上缴这些企业机密，可能会把各家业者「逼入墙角」(inatightcorner)。业界高层说，公开良率等于揭露各厂的技术程度，晶圆代工厂与买家议价时，将处于不利位置。
与此同时，其他专家指出，美国政府要求的数据，也可能冲击整体芯片市场的价格，万一有晶圆厂的库存水位处于高档，客户将要求砍价。不只如此，美国以外的晶圆厂也担心，美方要求会让美企受惠。业界人士说：「三星和台积电呈报给美国政府的数据，外泄给美企，并非绝无可能。」
04AMD首席执行官：「缺芯」问题或在明年下半年缓解
近日，全球知名半导体公司AMD首席执行官苏姿丰表示，全球芯片短缺在2022年下半年将逐步缓解，不过明年上半年仍「可能会吃紧」。
在疫情造成供应链严重瓶颈后，全球芯片生产持续处于供不应求的局面。但苏姿丰称，去年计划中的芯片厂可能能够在未来几个月开始投产，从而帮助缓解芯片短缺问题。
她认为，随着未来芯片产能提高，供需将逐步改善。「一家新工厂投产可能需要18到24个月，有些情况下甚至更长…这些投资大概是一年前开始的。」
05长江存储128层TLC闪存芯片被曝已商用
近日，TechInsights对Asgard最新的AN41TBSSD进行了拆解和分析，从中发现了来自长江存储的128层TLC3DNANDFlash芯片，这是该芯片的首次商业应用，说明长江存储已在生产+出货相关产品了。
此前，据长江存储首席运营官程卫华9月14日参加行业活动时透露，长江存储64层闪存颗粒出货超3亿颗，128层QLC已经准备量产，TLC良率做到相当水准。从此次TechInsights拆解爆出的消息来看，其TLC良率或已达到出货、商用的水平了。
郑重声明： 本文版权归原作者所有， 转载文章仅为传播更多信息之目的， 如作者信息标记有误， 请第一时间联系我们修改或删除， 多谢。